上海美维请求一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制造的进程专利可以制造得到高密度互连的封装基板芯层

  金融界 2024 年 10 月 29 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海美维科技有限公司请求一项名为“一种 3D 打印陶瓷基板结构及其制造的进程”的专利，公开号 CN 118824863 A，请求日期为 2023 年 4 月。

  专利摘要显现，本发明提 供一种 3D 打印陶瓷基 板结构及其制造的进程， 包含以下进程：供给一 载体；构成陶瓷芯层于 载体上，陶瓷芯层包含 芯层金属层及选用陶瓷 3D 打印办法构成的陶瓷层，陶瓷层中设 有多个在水平方向上距离摆放的通孔，芯层金属层包含多个在 水平方向上距离摆放的芯层金属单元，芯层金属单元包含填充 于通孔内的通孔导电柱、坐落通孔导电柱上表面的榜首芯层金 属导电图形及坐落通孔导电柱下表面的第二芯层金属导电图 形；移除所述载体。本发明的制造的进程选用陶瓷 3D 打印办法能 够制造得到高密度互连的封装基板芯层，用于完成低翘曲、低 损耗的大尺度封装基板产品，并且在制造的进程中易于控制封装 基板的厚度、形状及分量等，有用扩展封装基板的使用场景。

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